非接触IC卡模块封装技术

非接触式IC卡模块是IC卡的心脏,是通过专业封装技术将IC芯片和引线框架以特定的连接方式组合在一起,由于它是接近芯片尺寸的超薄封装,所以技术难度 非常大。峰华科技公司于2005年开始研究非接触式IC卡模块封装技术,多次得到国家科技部、信息产业部、深圳市等上级部门的支持,攻克了多项关键技术和关键工艺难题,形成了非接触IC模块大规模生产的能力,打破了非接触IC卡模块产品和技术完全由外国公司垄断的局面。
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峰华科技将退出2015年法国智能卡与身份识别技术展览会

2015年11月16日,深圳市峰华科技有限公司遗憾地表示将退出2015年11月17日至19日在法国举行的2015年智能卡与身份识别技术展览会。考虑到11月13日巴黎多处遭遇恐怖袭击带来的安全问题,峰华科技决定不派代表参加本届展览。峰华科技向巴黎及全球各地的恐怖主义行为受害者表示同情,希望所有参加2015年法国智能卡与身份识别技术展览会的人员确保安全并预祝展会取得圆满成功。
关于深圳峰华科技
是一家以研制、开发、生产、经营智能IC卡,嵌入式IC卡读写模块及桌面型IC卡读写器及相关IC卡读写机具为主的高科技企业。

全球智能卡技术市场爆发

随着全球高端技术的发展,安全和便捷的需求越来越高,促使智能卡技术的发展,智能卡在人们生活的各个方面都得到成熟应用,中国是世界智能卡最大的应用市场。近几年,亚太地区行业信息化的快速发展,中国、印度、日本、韩国以及其它东南亚国家对智能卡的需求大幅提升,目前亚太地区的智能卡需求占全球市场的70%以上,其中中国是最大的应用市场,几乎占据了全球市场的1/3。
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三星移动支付服务未来或支持NFC转账

三星的移动支付服务Samsung Pay和竞争对手存在很大不同,这主要是因为它同时支持NFC和MST,可在所有接受信用卡或借记卡的商家使用。而在未来,三星还计划为其加入手机转账功能。目前,所有的离线移动支付服务都使用了加值型网络(VAN)和支付公司直接通信。
而一家NFC的创业公司却开发出了一种无需VAN的新方法。
在他们的技术支持下,商家在接受移动支付时将不再需要特殊的终端或设备,只需一部配备NFC模块的三星手机即可。此外,这个模块还允许三星设备之间相互转账。
目前三星商讨如何拓展其NFC支付模块的应用,在该模块的作用之下,兼容Samsung Pay的手机

非接触式 IC 卡读写模块技术简介

非接触式 IC 卡读写模块MF-E 非接触式 IC 卡读写模块是为了给用户快速的使用上 IC 卡方面的特殊应用而定制的产品。 本模块可以根据用户的需求定制产品外型尺寸、通讯方式、通讯协议、读写卡型等。为客户量身定做,提供完善,低成本的 IC 卡应用解决方案, 所有我们支持的 IC 卡类型我们都提供嵌入式开发板定制服务。支持的卡型:TYPEA:● 支持 PHILIPS 公司的: MF1ICS50 、 MF1ICL10 、 MF1ICS70 、 MIFAREPRO 、MIFAREDES 、 MF Ultralight 。● 支持 SIEMENS 公司的: SLE44R35 、 SLE44R31 、 TYPEB SLE66CL6OS 上海华虹的SHC1102 以及国内兼容上述卡型的卡片。
TYPEB:● 支持 At88RF020